脖子一步突破金三境的期大基国家关键卡困
作为一名长期关注半导体行业的观察者,我不得不说国家大基金确实是改变中国芯片产业格局的关键推手。还记得2014年第一期基金成立时,业内还是一片质疑声,但现在看来,这个战略决策实在太有远见了。 说起大基金,就不得不提到那段"芯酸"历史。2014年前后,我国芯片产业就像个营养不良的孩子,高端工艺落后国际巨头好几代,关键设备几乎完全依赖进口。当时我在一家fabless芯片设计公司工作,每次流片都要看台积电的脸色,那种憋屈感至今难忘。 大基金的成立就像一场及时雨。首期1387亿元的规模在当时堪称"天文数字",更难得的是采取了市场化运作模式。我记得很清楚,中芯国际、长江存储等企业就是靠着这笔资金,才得以开展28nm、14nm等先进工艺的研发。 这次三期基金有几个特别值得关注的亮点: 首先是投资重点的转变。如果说一期主要是"补课",二期是"跟跑",那么三期明显是要"领跑"了。AI芯片、存储芯片这些前沿领域将成为主战场,这和我们公司最近的研发方向不谋而合。 其次是运作模式的创新。听说这次会更多采用"投贷联动"的方式,既给钱又给资源。这种"既输血又造血"的做法,才能真正培育出具有国际竞争力的企业。 最后是产业链协同。三期很可能打破以往"单打独斗"的局面,推动设备、材料、设计、制造等环节形成合力。就像搭积木一样,只有每块都稳固,整个产业大厦才能屹立不倒。 当然,前方的路并不平坦。就在上个月,我还和几位同行讨论过,现在最大的瓶颈不是资金,而是人才和生态。一个晶圆厂动辄需要上千名工程师,而培养一名合格的半导体人才至少要5-10年。 不过,我始终相信中国人的智慧和韧性。就像当年京东方突破液晶面板垄断一样,只要我们保持战略定力,在EDA工具、光刻机等关键领域持续投入,终将迎来"芯"突破的那一天。 三期基金的启动,不仅是一个新的资金池,更是一个明确的信号:中国发展自主可控芯片产业的决心坚定不移。作为从业者,我既感到压力,更充满期待。大基金的"前世今生"
三期基金的三大看点
前方的挑战与机遇
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